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              芯片檢測分選機及操作方法與流程

              958   編輯:中冶有色技術網   來源:無錫市寶御達機械設備制造有限公司  
              2023-10-30 15:24:24
              芯片檢測分選機及操作方法與流程

              1.本發明涉及芯片檢測技術領域,特別涉及一種芯片檢測分選機及操作方法。

              背景技術:

              2.ic芯片具有體積小、攜帶方便、價格便宜等特點,廣泛應用于各類工業電子設備,各種家用電器、儀表等。

              3.隨著電子產品的集成度越來越高,對ic芯片的需求量也越來越大。ic芯片的質量將影響整個電子產品的質量,所以ic芯片的測試分選是十分重要的工序。如果采用人力手工測試分選,容易造成漏測或誤測,影響產品的合格率,同時增加勞動成本,測試分選效率低。

              技術實現要素:

              4.針對現有技術的不足,本發明公開了一種芯片檢測分選機及操作方法。

              5.本發明所采用的技術方案如下:

              6.一種芯片檢測分選機,包括

              7.上料工位,包括第一取料機構和上料機構,所述上料機構傳輸第一芯片測試板,所述第一取料機構移動、升降吸取所述第一芯片測試板內的芯片;

              8.預定位工位,包括傳輸機構、第一預定位滑動座和第二預定位滑動座,所述第一預定位滑動座裝載所述第一取料機構轉運的芯片,所述傳輸機構將所述第一預定位滑動座傳輸至測試工位;

              9.至少一個測試工位,包括光學測試模塊、測試座和至少一個取料模塊,所述取料模塊移動、升降吸取所述第一預定位滑動座內的芯片至所述測試座內;所述光學測試模塊移動、升降和所述測試座壓合;所述芯片檢測完畢,所述取料模塊移動、升降吸取所述測試座內的芯片,將所述芯片轉運至所述第二預定位滑動座;

              10.下料工位,包括第二取料機構和第一下料機構,所述第一下料機構傳輸第二芯片測試板,所述第二取料機構移動、升降吸取所述第二預定位滑動座內的芯片轉運至所述第二芯片測試板。

              11.其進一步的技術特征在于:所述第一取料機構包括第一直線移動模組、第一升降模組和第一真空吸嘴機構;所述第一升降模組安裝于所述第一直線移動模組之上,且所述第一升降模組的一側安裝所述第一真空吸嘴機構。

              12.其進一步的技術特征在于:所述上料機構包括第一傳輸架,所述第一傳輸架設置有第一傳動機構,所述第一傳動機構上安裝第一夾持傳輸機構,所述第一夾持傳輸機構夾持所述第一芯片測試板,且所述第一傳動機構沿所述第一傳輸架的長度方向運輸所述第一夾持傳輸機構。

              13.其進一步的技術特征在于:所述測試座開設多個芯片測試槽,多個所述芯片測試槽按照m

              ×

              n的矩陣方式排列,且m≥1,n≥1。

              14.其進一步的技術特征在于:所述傳輸機構包括第二驅動模塊、第二同步輪、第三同步輪、第三驅動模塊、第二同步帶、第二導軌、第三同步帶、第四同步輪、第五同步輪和兩組第二滑塊;所述第一預定位滑座安裝于一組第二滑塊之上,所述第二預定位滑座安裝于另一組第二滑塊之上;所述第二滑塊和所述第二導軌相互嵌合;所述第二同步帶張緊于所述第二同步輪和所述第四同步輪上,且所述第二驅動模塊連接所述第二同步輪;所述第三同步帶張緊于所述第三同步輪和第五同步輪上,且所述第三驅動模塊連接所述第三同步輪;所述第二同步帶和所述第三同步帶均穿過所述第一預定位滑座和所述第二預定位滑座,且通過摩擦傳動。

              15.其進一步的技術特征在于:所述測試工位還包括直線模組,所述取料模塊和所述光學測試模塊安裝于所述直線模組之上,所述直線模組驅動所述取料模塊和所述光學測試模塊沿其長度方向移動。

              16.其進一步的技術特征在于:所述第二取料機構包括第四直線移動模組、第八升降模組和第五真空吸嘴機構;所述第八升降模組安裝于所述第四直線移動模組之上,且所述第八升降模組的一側安裝所述第五真空吸嘴機構。

              17.其進一步的技術特征在于:所述第一下料機構包括第二傳輸架,所述第二傳輸架設置有第二傳動機構,所述第二傳動機構上安裝第二夾持傳輸機構,所述第二夾持傳輸機構夾持所述第二芯片測試板,且所述第二傳動機構沿所述第二傳輸架的長度方向運輸所述第二夾持傳輸機構。

              18.其進一步的技術特征在于:還包括第二下料機構,所述第二下料機構包括下料盤、滑動座和第五直線移動模組,所述滑動座支承所述下料盤,所述第五直線移動模組驅動所述所述滑動座沿所述第五直線移動模組的長度方向移動。

              19.一種芯片檢測分選方法,包括如下步驟:

              20.步驟s1:上料;上料工位對第一芯片測試盤進行定位和夾緊,將芯片送至預定位工位;

              21.步驟s2:預定位;預定位工位對芯片的位置進行修正,并傳輸至檢測工位;

              22.步驟s3:檢測;檢測工位檢測芯片的光學性能;

              23.步驟s4:下料;下料工位分選檢測完畢的芯片中的合格芯片和不合格芯片。

              24.本發明的有益效果如下:

              25.本發明的第一移動直線模組的整體驅動方式為皮帶+電機的驅動方式,因為絲杠行程過長時,絲桿旋轉會產生共振,影響精度。

              26.本發明的上料機構、第一下料機構和第二下料機構為自動上下料機構,利用取料機構進行循環上下料,保證產品上下料不停機。

              27.本發明測試精度較高、工作可靠性強,應用到實際檢測過程中,明顯提高了檢測分選效率。

              附圖說明

              28.圖1為本發明的第一視角的結構示意圖。

              29.圖2為本發明的第二視角的結構示意圖。

              30.圖3為本發明的第三視角的結構示意圖。

              31.圖4為本發明的第四視角的結構示意圖。

              32.圖5為本發明的主視圖。

              33.圖6為本發明的側視圖。

              34.圖7為本發明的俯視圖。

              35.圖8為第一取料機構的主視圖。

              36.圖9為第一取料機構的側視圖。

              37.圖10為第一真空吸嘴的結構示意圖。

              38.圖11為第一真空吸嘴的俯視圖。

              39.圖12為第一真空吸嘴的剖面圖。

              40.圖13為上料機構的側視圖。

              41.圖14為上料機構的主視圖。

              42.圖15為上料機構的俯視圖。

              43.圖16為第一測試機構的側視圖。

              44.圖17為第一測試機構的主視圖。

              45.圖18為第一測試機構的俯視圖。

              46.圖19為第二測試機構的側視圖。

              47.圖20為第二測試機構的主視圖。

              48.圖21為第二測試機構的俯視圖。

              49.圖22為預定位機構的主視圖。

              50.圖23為預定位機構的側視圖。

              51.圖24為預定位機構的俯視圖。

              52.圖25為第二取料機構的主視圖。

              53.圖26為第二取料機構的側視圖。

              54.圖27為第二真空吸嘴的結構示意圖。

              55.圖28為第二真空吸嘴的俯視圖。

              56.圖29為第二真空吸嘴的剖面圖。

              57.圖30為下料機構的側視圖。

              58.圖31為下料機構的主視圖。

              59.圖32為下料機構的俯視圖。

              60.圖中:100、第一取料機構;101、第一直線移動模組;102、第一升降模組;103、第一真空吸嘴機構;104、第一安裝板;105、第一同步帶;106、第一同步輪;107、第一滑塊;108、第一導軌;109、第一滑板;200、上料機構;201、第一夾持傳輸機構;202、第一導向機構;203、第一頂升氣缸;204、第一限位機構;205、第一傳動機構;206、第二限位機構;207、第二分隔氣缸;208、第一驅動模塊;209、第二導向機構;210、第一傳輸架;300、第一測試機構;301、第二升降模組;302、第二直線移動模組;303、第一真空吸嘴;304、第三升降模組;305、第二真空吸嘴;306、第四升降模組;307、第一測試部;400、第二測試機構;401、第五升降模組;402、第三直線移動模組;403、第三真空吸嘴;404、第六升降模組;405、第四真空吸嘴;406、第七升降模組;407、第二測試部;500、測試座;600、預定位機構;601、第二驅動模塊;602、第二同步輪;603、第三同步輪;604、第三驅動模塊;605、第一預定位滑動座;606、第二同步帶;607、第

              二導軌;608、第三同步帶;609、第二預定位滑動座;610、第四同步輪;611、第五同步輪;612、第二滑塊;700、第二取料機構;701、第四直線移動模組;702、第八升降模組;703、第五真空吸嘴機構;704、第二安裝板;705、第四同步帶;706、第六同步輪;707、第三滑塊;708、第三導軌;709、第二滑板;800、第一下料機構;801、第二夾持傳輸機構;802、第三導向機構;803、第二頂升氣缸;804、第三限位機構;805、第二傳動機構;806、第四限位機構;807、第二分隔氣缸;208、第四驅動模塊;809、第四導向機構;810、第二傳輸架;900、第二下料機構;901、下料盤;902、滑動座;903、第五直線移動模組。

              具體實施方式

              61.關本發明的前述及其他技術內容、特點與功效,在以下配合參考附圖對實施例的詳細說明中,將可清楚的呈現。以下實施例中所提到的方向用語,例如:上、下、左、右、前或后等,僅是參考附圖的方向。因此,使用的方向用語是用來說明并非用來限制本發明,此外,在全部實施例中,相同的附圖標號表示相同的元件。

              62.下面結合附圖,說明本實施例的具體實施方式。

              63.結合圖1~圖7,一種芯片檢測分選機,包括

              64.上料工位,包括第一取料機構100和上料機構200,上料機構200傳輸第一芯片測試板,第一取料機構100移動、升降吸取第一芯片測試板內的芯片。

              65.預定位工位,包括傳輸機構、第一預定位滑動座605和第二預定位滑動座609,第一預定位滑動座605裝載第一取料機構100轉運的芯片,傳輸機構將第一預定位滑動座605傳輸至測試工位。

              66.至少一個測試工位,包括光學測試模塊、測試座500和至少一個取料模塊,取料模塊移動、升降吸取第一預定位滑動座605內的芯片至測試座500內。光學測試模塊移動、升降和測試座500壓合。芯片檢測完畢,取料模塊移動、升降吸取測試座500內的芯片,將芯片轉運至第二預定位滑動座609。

              67.下料工位,包括第二取料機構700和第一下料機構800,第一下料機構800傳輸第二芯片測試板,第二取料機構700移動、升降吸取第二預定位滑動座609內的芯片轉運至第二芯片測試板。

              68.本實施例中,芯片檢測分選機包括兩個測試工位,為方便描述,兩個測試工位分別為第一測試機構300和第二測試機構400。

              69.結合圖8~圖12,第一取料機構100包括第一直線移動模組101、第一升降模組102和第一真空吸嘴機構103。第一升降模組102安裝于第一直線移動模組101之上,且第一升降模組102的一側安裝第一真空吸嘴機構103。具體地,第一升降模組102包括第一伺服電機、第一安裝板104、第一同步帶105、兩個第一同步輪106、第一滑塊107、第一導軌108和第一滑板109,第一真空吸嘴101安裝于第一滑板109之上,第一滑板109安裝于第一滑塊107上,第一滑塊107和第一導軌108相互嵌合,第一同步帶105張緊于兩個第一同步輪106上,且第一同步帶105卡接于第一滑塊107的一側,第一同步帶105和第一滑塊107摩擦傳動,第一伺服電機的輸出軸穿過其中一個第一同步輪106,驅動第一同步輪106轉動,帶動第一滑板109升降。

              70.結合13~圖15,上料機構200包括第一傳輸架210,第一傳輸架210設置有第一傳動

              機構205,第一傳動機構205上安裝第一夾持傳輸機構201,第一夾持傳輸機構201夾持第一芯片測試板,且第一傳動機構205沿第一傳輸架210的長度方向運輸第一夾持傳輸機構201。具體地,第一傳動機構205為皮帶傳動機構。第一夾持傳輸機構201包括夾爪基板,夾爪基板之下安裝雙作用氣缸,雙作用氣缸的輸出端通過連接夾爪,夾爪夾緊第一芯片測試板,第一芯片測試板開設多個芯片放置凹槽。

              71.第一傳輸架210還安裝第一頂升機構和第二頂升機構,第一頂升機構和第二頂升機構分別安裝于第一傳輸架210的兩側。第一頂升機構包括第一導向機構108、第一分隔氣缸、第一頂升氣缸203和第一限位機構204,第一限位機構204包括一組第一立柱,第一立柱的截面為l型,且固定于第一傳輸架210之上,限制第一芯片測試板的移動。第一分隔氣缸固定于第一限位機構2064的外側,且第一分隔氣缸的作用端穿過第一限位機構206。第一頂升氣缸203的輸出端連接第一導向機構108,推動第一導向機構108升降,第一導向機構108在上升過程中可抵接第一芯片測試板。

              72.第二頂升機構包括第二限位機構206、第二分隔氣缸207、第一驅動模塊208和第二導向機構209,第二限位機構206包括一組第二立柱,第二立柱的截面為l型,且固定于第一傳輸架210之上,限制第一芯片測試板的移動。第二分隔氣缸207固定于第二限位機構206的外側,且第二分隔氣缸207的作用端穿過第二限位機構206。第一驅動模塊208包括第二伺服電機和滾珠絲桿,第二伺服電機和滾珠絲桿之間通過同步帶傳動,即帶輪分別套設在第二伺服電機的輸出軸和滾珠絲桿的螺桿上,皮帶張緊于帶輪上,且滾珠絲桿和第二導向機構209連接,滾珠絲桿將回轉運動轉化為直線運動,推動第二導向機構209升降,第二導向機構209在上升過程中可抵接第一芯片測試板。

              73.第一導向機構108和第二導向機構209均包括升降板和四個導向桿,四個導向桿均穿過升降板,四個導向桿兩兩一組,每一組導向桿的端部連接推板。

              74.單個料盤取出的工作原理如下:

              75.人工將多個第一芯片測試板放入至由第一限位機構204組成的料盤放置槽中。啟動第一頂升機構,當第一頂升氣缸203的作用端伸出,帶動第一導向機構108的升降板沿第一導向機構108的導向桿的設置方向運動,第一導向機構108的導向桿的運動帶動推板向上運動托住第一芯片測試板。

              76.然后第一分隔氣缸的活塞桿回收托在第一芯片測試板底部的料盤擋塊,多個第一芯片測試板整體下降一個料盤厚度,第一分隔氣缸的活塞桿伸出,料盤擋塊拖住上方剩余的多個第一芯片測試板,將單個第一芯片測試板放置于導軌槽上,再由第一夾持傳輸機構201夾取輸送,完成一次單個第一芯片測試板取出。

              77.啟動第一驅動模塊208,第二伺服電機的輸出軸旋轉,驅動帶輪旋轉,帶輪通過皮帶將動力傳遞給滾珠絲桿,滾珠絲桿將回轉運動轉化為直線運動,從而帶動第二導向機構209的升降板向上運動,第二導向機構209的升降板沿第二導向機構209的導向桿的設置方向運動,第二導向機構209的導向桿運動帶動推板向上運動托住料盤。第二分隔氣缸207的活塞桿縮回,將單個第一芯片測試板送至料盤放置槽后,第二分隔氣缸207的活塞桿伸出推動料盤擋塊卡住第一芯片測試板,完成一次單個料盤的堆疊。

              78.結合圖16~圖21,第一測試機構300包括第二升降模組301、第二移動直線模組302、第三升降模組304和第四升降模組306,第二升降模組301、第三升降模組304和第四升

              降模組306均安裝于第二移動直線模組302,第二升降模組301連接第一真空吸嘴303,第三升降模組304連接第二真空吸嘴305,第四升降模組306連接第一測試部307。

              79.第二測試機構400包括第五升降模組401、第三移動直線模組402、第六升降模組404和第七升降模組406,第五升降模組401、第六升降模組404和第七升降模組406均安裝于第三移動直線模組402之上,第五升降模組401連接第三真空吸嘴403,第六升降模組404連接第四真空吸嘴405,第七升降模組406連接第二測試部407。

              80.第二升降模組301、第二移動直線模組302、第三升降模組304、第四升降模組306、第五升降模組401、第三移動直線模組402、第六升降模組404和第七升降模組406均為市售的直線模組,本領域技術人員根據需要選擇直線模組的型號。

              81.第一測試部307和第二測試部407均為led燈光箱。

              82.測試座500開設四個芯片測試槽,四個芯片測試槽按照2

              ×

              2的矩陣方式排列。

              83.結合圖22~圖24,傳輸機構包括第二驅動模塊601、第二同步輪602、第三同步輪603、第三驅動模塊604、第二同步帶606、第二導軌607、第三同步帶608、第四同步輪610、第五同步輪611和兩組第二滑塊612。第一預定位滑座605安裝于一組第二滑塊612之上,第二預定位滑座609安裝于另一組第二滑塊612之上。第二滑塊612和第二導軌607相互嵌合。第二同步帶606張緊于第二同步輪602和第四同步輪610上,且第二驅動模塊601連接第二同步輪602。第三同步帶608張緊于第三同步輪603和第五同步輪611上,且第三驅動模塊604連接第三同步輪603。第二同步帶606和第三同步帶608均穿過第一預定位滑座605和第二預定位滑座609,且通過摩擦傳動。

              84.第一預定位滑座605的背面和第二預定位滑座609的背面均安裝震動電機,通過震動電機的震動對芯片的位置進行修正。

              85.結合圖25~圖29,第二取料機構700包括第四直線移動模組701、第八升降模組702和第五真空吸嘴機構703。第八升降模組702安裝于第四直線移動模組701之上,且第八升降模組702的一側安裝第五真空吸嘴機構703。具體地,第八升降模組702包括第三伺服電機、第二安裝板704、第四同步帶705、兩個第六同步輪706、第三滑塊707、第三導軌708和第二滑板709,第五真空吸嘴703安裝于第二滑板709之上,第二滑板709安裝于第三滑塊707上,第三滑塊707和第三導軌708相互嵌合,第四同步帶705張緊于兩個第六同步輪706上,且第四同步帶705卡接于第三滑塊707的一側,第四同步帶705和第三滑塊707摩擦傳動,第三伺服電機的輸出軸穿過其中一個第六同步輪706,驅動第六同步輪706轉動,帶動第二滑板709升降。

              86.結合圖30~圖32,第一下料機構800包括第二傳輸架810,第二傳輸架810設置有第二傳動機構805,第二傳動機構805上安裝第二夾持傳輸機構801,第二夾持傳輸機構801夾持第二芯片測試板,且第二傳動機構805沿第二傳輸架810的長度方向運輸第二夾持傳輸機構801。具體地,第二傳動機構805為皮帶傳動機構。第二傳動機構805包括夾爪基板,夾爪基板之下安裝雙作用氣缸,雙作用氣缸的輸出端通過連接夾爪,夾爪夾緊第二芯片測試板,第二芯片測試板開設多個芯片放置凹槽。

              87.并且,第一下料機構800的單個料盤取出和堆疊的工作原理和上料機構200的單個料盤取出和堆疊的工作原理相同。

              88.芯片檢測分選機還包括第二下料機構900,第二下料機構900包括下料盤901、滑動

              座902和第五直線移動模組903,滑動座902支承下料盤901,第五直線移動模組903驅動滑動座902沿第五直線移動模組903的長度方向移動。

              89.本發明的工作原理如下:

              90.步驟s1:上料;上料工位對第一芯片測試盤進行定位和夾緊,將芯片送至預定位工位;

              91.步驟s2:預定位;預定位工位對芯片的位置進行修正,并傳輸至檢測工位;

              92.步驟s3:檢測;測試機構的取料模塊對預定位工位的芯片進行取料,放置于測試座500內,測試部檢測芯片的光學性能;

              93.步驟s4:下料;下料工位分選檢測完畢的芯片,其中,合格的芯片轉運至第一下料機構800,不合格的芯片轉運至第二下料機構900。

              94.在本發明實施例的描述中,還需要說明的是,除非另有明確的規定和限定,若出現術語“設置”、“連接”應做廣義理解,例如,可以是固定連接,也可以是可拆卸連接,或一體地連接;可以是機械連接,也可以是電連接;可以是直接相連,也可以通過中間媒介間接相連,可以是兩個元件內部的連通。對于本領域的普通技術人員而言,可以具體情況理解上述術語在本發明中的具體含義。

              95.以上描述是對本發明的解釋,不是對發明的限定,本發明所限定的范圍參見權利要求,在不違背本發明的基本結構的情況下,本發明可以作任何形式的修改。技術特征:

              1.一種芯片檢測分選機,其特征在于:包括上料工位,包括第一取料機構(100)和上料機構(200),所述上料機構(200)傳輸第一芯片測試板,所述第一取料機構(100)移動、升降吸取所述第一芯片測試板內的芯片;預定位工位,包括傳輸機構、第一預定位滑動座(605)和第二預定位滑動座(609),所述第一預定位滑動座(605)裝載所述第一取料機構(100)轉運的芯片,所述傳輸機構將所述第一預定位滑動座(605)傳輸至測試工位;至少一個測試工位,包括光學測試模塊、測試座(500)和至少一個取料模塊,所述取料模塊移動、升降吸取所述第一預定位滑動座(605)內的芯片至所述測試座(500)內;所述光學測試模塊移動、升降和所述測試座(500)壓合;所述芯片檢測完畢,所述取料模塊移動、升降吸取所述測試座(500)內的芯片,將所述芯片轉運至所述第二預定位滑動座(609);下料工位,包括第二取料機構(700)和第一下料機構(800),所述第一下料機構(800)傳輸第二芯片測試板,所述第二取料機構(700)移動、升降吸取所述第二預定位滑動座(609)內的芯片轉運至所述第二芯片測試板。2.根據權利要求1所述的芯片檢測分選機,其特征在于:所述第一取料機構(100)包括第一直線移動模組(101)、第一升降模組(102)和第一真空吸嘴機構(103);所述第一升降模組(102)安裝于所述第一直線移動模組(101)之上,且所述第一升降模組(102)的一側安裝所述第一真空吸嘴機構(103)。3.根據權利要求1所述的芯片檢測分選機,其特征在于:所述上料機構(200)包括第一傳輸架(210),所述第一傳輸架(210)設置有第一傳動機構(205),所述第一傳動機構(205)上安裝第一夾持傳輸機構(201),所述第一夾持傳輸機構(201)夾持所述第一芯片測試板,且所述第一傳動機構(205)沿所述第一傳輸架(210)的長度方向運輸所述第一夾持傳輸機構(201)。4.根據權利要求1所述的芯片檢測分選機,其特征在于:所述測試座(500)開設多個芯片測試槽,多個所述芯片測試槽按照m

              ×

              n的矩陣方式排列,且m≥1,n≥1。5.根據權利要求1所述的芯片檢測分選機,其特征在于:所述傳輸機構包括第二驅動模塊(601)、第二同步輪(602)、第三同步輪(603)、第三驅動模塊(604)、第二同步帶(606)、第二導軌(607)、第三同步帶(608)、第四同步輪(610)、第五同步輪(611)和兩組第二滑塊(612);所述第一預定位滑座(605)安裝于一組第二滑塊(612)之上,所述第二預定位滑座(609)安裝于另一組第二滑塊(612)之上;所述第二滑塊(612)和所述第二導軌(607)相互嵌合;所述第二同步帶(606)張緊于所述第二同步輪(602)和所述第四同步輪(610)上,且所述第二驅動模塊(601)連接所述第二同步輪(602);所述第三同步帶(608)張緊于所述第三同步輪(603)和第五同步輪(611)上,且所述第三驅動模塊(604)連接所述第三同步輪(603);所述第二同步帶(606)和所述第三同步帶(608)均穿過所述第一預定位滑座(605)和所述第二預定位滑座(609),且通過摩擦傳動。6.根據權利要求1所述的芯片檢測分選機,其特征在于:所述測試工位還包括直線模組,所述取料模塊和所述光學測試模塊安裝于所述直線模組之上,所述直線模組驅動所述取料模塊和所述光學測試模塊沿其長度方向移動。7.根據權利要求1所述的芯片檢測分選機,其特征在于:所述第二取料機構(700)包括第四直線移動模組(701)、第八升降模組(702)和第五真空吸嘴機構(703);所述第八升降模

              組(702)安裝于所述第四直線移動模組(701)之上,且所述第八升降模組(702)的一側安裝所述第五真空吸嘴機構(703)。8.根據權利要求1所述的芯片檢測分選機,其特征在于:所述第一下料機構(800)包括第二傳輸架(810),所述第二傳輸架(810)設置有第二傳動機構(805),所述第二傳動機構(805)上安裝第二夾持傳輸機構(801),所述第二夾持傳輸機構(801)夾持所述第二芯片測試板,且所述第二傳動機構(805)沿所述第二傳輸架(810)的長度方向運輸所述第二夾持傳輸機構(801)。9.根據權利要求1所述的芯片檢測分選機,其特征在于:還包括第二下料機構(900),所述第二下料機構(900)包括下料盤(901)、滑動座(902)和第五直線移動模組(903),所述滑動座(902)支承所述下料盤(901),所述第五直線移動模組(903)驅動所述所述滑動座(902)沿所述第五直線移動模組(903)的長度方向移動。10.一種芯片檢測分選方法,其特征在于包括如下步驟:步驟s1:上料;上料工位對第一芯片測試盤進行定位和夾緊,將芯片送至預定位工位;步驟s2:預定位;預定位工位對芯片的位置進行修正,并傳輸至檢測工位;步驟s3:檢測;檢測工位檢測芯片的光學性能;步驟s4:下料;下料工位分選檢測完畢的芯片中的合格芯片和不合格芯片。

              技術總結

              本發明涉及一種芯片檢測分選機,包括上料工位,包括第一取料機構和上料機構,上料機構傳輸第一芯片測試板,第一取料機構吸取第一芯片測試板內的芯片;預定位工位,包括傳輸機構、第一預定位滑動座和第二預定位滑動座,第一預定位滑動座裝載第一取料機構轉運的芯片,傳輸機構將第一預定位滑動座傳輸至測試工位;測試工位,包括光學測試模塊、測試座和至取料模塊,取料模塊移動、升降吸取第一預定位滑動座內的芯片至測試座內;芯片檢測完畢,取料模塊將芯片轉運至第二預定位滑動座;下料工位,包括第二取料機構和第一下料機構,第一下料機構傳輸第二芯片測試板,第二取料機構將芯片轉運至第二芯片測試板。本發明很大程度上提高了檢測效率。率。率。

              技術研發人員:許洪祎 鄭欽勛

              受保護的技術使用者:無錫市寶御達機械設備制造有限公司

              技術研發日:2021.10.19

              技術公布日:2022/1/18
              聲明:
              “芯片檢測分選機及操作方法與流程” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業用途,請聯系該技術所有人。
              我是此專利(論文)的發明人(作者)
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